창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PM2120-121K-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PM2120 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PM2120 Series Material Declaration | |
3D 모델 | PM2120-121K-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1826 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | PM2120 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 120µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 5.8A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 39m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 1.200" L x 1.000" W(30.50mm x 25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.870"(22.10mm) | |
표준 포장 | 77 | |
다른 이름 | M8794 PM2120121KRC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PM2120-121K-RC | |
관련 링크 | PM2120-1, PM2120-121K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CC0402JRNPO9BN560 | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO9BN560.pdf | |
![]() | P5200-11 | P5200-11 CONEXANT BGA | P5200-11 .pdf | |
![]() | MM1689CHBE | MM1689CHBE MITSUMI HSOP-8 | MM1689CHBE.pdf | |
![]() | CLA3106BA | CLA3106BA GPS DIP18 | CLA3106BA.pdf | |
![]() | AM2GW-2405D-NZ | AM2GW-2405D-NZ AimtecInc SIP9 | AM2GW-2405D-NZ.pdf | |
![]() | 2SK1910 | 2SK1910 HITACHI TO-220 | 2SK1910.pdf | |
![]() | SHLDP-40V-S-1(B) | SHLDP-40V-S-1(B) JST SMD or Through Hole | SHLDP-40V-S-1(B).pdf | |
![]() | X25330-AE | X25330-AE XICOR SMD or Through Hole | X25330-AE.pdf | |
![]() | 9XT8 | 9XT8 FENGDAIC TO23-5 | 9XT8.pdf | |
![]() | 10240-6212VC | 10240-6212VC M SMD or Through Hole | 10240-6212VC.pdf | |
![]() | KST14-MTF | KST14-MTF SAMSUNG SMD or Through Hole | KST14-MTF.pdf | |
![]() | TLE2161BMJG | TLE2161BMJG TI SMD or Through Hole | TLE2161BMJG.pdf |