창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PM2110-821K-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PM2110 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PM2110 Series Material Declaration | |
3D 모델 | PM2110-821K-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1826 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | PM2110 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 820µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 2A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 221m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 1.200" L x 1.000" W(30.50mm x 25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.600"(15.24mm) | |
표준 포장 | 77 | |
다른 이름 | M8775 PM2110821KRC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PM2110-821K-RC | |
관련 링크 | PM2110-8, PM2110-821K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-3VB1C334K | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VB1C334K.pdf | |
![]() | FWH-600A | FUSE CARTRIDGE 600A 500VAC/VDC | FWH-600A.pdf | |
![]() | TC-12.500MBE-T | 12.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-12.500MBE-T.pdf | |
![]() | AT28C16-25SC | AT28C16-25SC ATMEL DIP | AT28C16-25SC.pdf | |
![]() | UC2825APW | UC2825APW UC SOP | UC2825APW.pdf | |
![]() | VSKT105/14S90P | VSKT105/14S90P VISHAY MODULE | VSKT105/14S90P.pdf | |
![]() | VJ0805A82JXAT | VJ0805A82JXAT VISHAY SMD | VJ0805A82JXAT.pdf | |
![]() | HD10160G | HD10160G HIT DIP-16 | HD10160G.pdf | |
![]() | 13F2200 | 13F2200 IBM PBGA | 13F2200.pdf | |
![]() | SNC12060 | SNC12060 sonix SMD or Through Hole | SNC12060.pdf | |
![]() | C5-K R-12T127EE | C5-K R-12T127EE MITSUMI 5X5220 | C5-K R-12T127EE.pdf |