창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PM2110-6R8M-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PM2110 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PM2110 Series Material Declaration | |
3D 모델 | PM2110-6R8M-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | PM2110 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 13.1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 1.200" L x 1.000" W(30.50mm x 25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.570"(14.48mm) | |
표준 포장 | 77 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PM2110-6R8M-RC | |
관련 링크 | PM2110-6, PM2110-6R8M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812RQ680J | 68µH Shielded Wirewound Inductor 164mA 2.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ680J.pdf | |
![]() | MTC30585 | MTC30585 AMIS PLCC-44 | MTC30585.pdf | |
![]() | SG2823BN | SG2823BN LINFINIT DIP16 | SG2823BN.pdf | |
![]() | LC7461 | LC7461 SANYO SOP24 | LC7461 .pdf | |
![]() | HEDS-9700#H59 | HEDS-9700#H59 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-9700#H59.pdf | |
![]() | M10-1-332J | M10-1-332J BEC SMD or Through Hole | M10-1-332J.pdf | |
![]() | RX-8025T | RX-8025T EPSON SMD or Through Hole | RX-8025T.pdf | |
![]() | PIC16LF628-04I/P | PIC16LF628-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF628-04I/P.pdf | |
![]() | MB89153APF-G-172-BND | MB89153APF-G-172-BND MICROSEMI QFP | MB89153APF-G-172-BND.pdf | |
![]() | MAX6339JEUT | MAX6339JEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6339JEUT.pdf | |
![]() | MP8670DN-LF-ZTR | MP8670DN-LF-ZTR MPS SMD or Through Hole | MP8670DN-LF-ZTR.pdf |