창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PM2110-181K-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PM2110 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PM2110 Series Material Declaration | |
3D 모델 | PM2110-181K-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1826 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | PM2110 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 180µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 3.7A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 66m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 1.200" L x 1.000" W(30.50mm x 25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.530"(13.46mm) | |
표준 포장 | 77 | |
다른 이름 | M8769 PM2110181KRC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PM2110-181K-RC | |
관련 링크 | PM2110-1, PM2110-181K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PT0805JR-070R91L | RES SMD 0.91 OHM 5% 1/8W 0805 | PT0805JR-070R91L.pdf | |
![]() | SA56004CD,118 | SA56004CD,118 NXP SOP-8 | SA56004CD,118.pdf | |
![]() | 200YXA10M10X12.5 | 200YXA10M10X12.5 RUBYCON DIP | 200YXA10M10X12.5.pdf | |
![]() | AOL22-EMIF08-60R | AOL22-EMIF08-60R ST BGA | AOL22-EMIF08-60R.pdf | |
![]() | 16YXA4700M16x25 | 16YXA4700M16x25 Rubycon DIP | 16YXA4700M16x25.pdf | |
![]() | 74AHCT259 | 74AHCT259 ORIGINAL DIP | 74AHCT259.pdf | |
![]() | 83BD02L | 83BD02L NS SOP-8 | 83BD02L.pdf | |
![]() | MCP6295T-I/MS | MCP6295T-I/MS Microchi SMD or Through Hole | MCP6295T-I/MS.pdf | |
![]() | HD74HC74D | HD74HC74D PHILIPS SOP-14 | HD74HC74D.pdf | |
![]() | LM3S9B92-IQC80-C3T | LM3S9B92-IQC80-C3T TI SMD or Through Hole | LM3S9B92-IQC80-C3T.pdf | |
![]() | SKM200GB176D | SKM200GB176D ORIGINAL SMD or Through Hole | SKM200GB176D.pdf | |
![]() | 600S9R1JT250T | 600S9R1JT250T ATC SMD | 600S9R1JT250T.pdf |