창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM1812-R47K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM1812 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PM1812 Material Declaration | |
| 3D 모델 | PM1812.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| PCN 포장 | CM453232,PM1812 Nov/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 545mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 320m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 145MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM1812-R47K-RC | |
| 관련 링크 | PM1812-R, PM1812-R47K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H7R2CA01D | 7.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R2CA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D330FXCAP | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330FXCAP.pdf | |
![]() | HRG3216P-6191-D-T5 | RES SMD 6.19K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6191-D-T5.pdf | |
![]() | MP2B5085 | MP2B5085 FUJI SIP-23(F237) | MP2B5085.pdf | |
![]() | TZA1050HL | TZA1050HL ORIGINAL QFP | TZA1050HL .pdf | |
![]() | TB62727FNG(EL) | TB62727FNG(EL) TOSHIBA SSOP30 | TB62727FNG(EL).pdf | |
![]() | RC0603JR-076R2L 0603 6.2R | RC0603JR-076R2L 0603 6.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-076R2L 0603 6.2R.pdf | |
![]() | IRM0202-A538-03 | IRM0202-A538-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRM0202-A538-03.pdf | |
![]() | ISL34320ANZ | ISL34320ANZ INTERSIL TQFP48 | ISL34320ANZ.pdf | |
![]() | W29EE011/P-90 | W29EE011/P-90 WINBOND SMD or Through Hole | W29EE011/P-90.pdf | |
![]() | 9000PRO 215R7BCGA12H | 9000PRO 215R7BCGA12H ATI BGA | 9000PRO 215R7BCGA12H.pdf | |
![]() | MC8087-1/B | MC8087-1/B INTEL CDIP40 | MC8087-1/B.pdf |