창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PM1812-271J-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PM1812 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PM1812 Material Declaration | |
3D 모델 | PM1812.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
PCN 포장 | CM453232,PM1812 Nov/2015 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | PM1812 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 270µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 92mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 12옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 796kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PM1812-271J-RC | |
관련 링크 | PM1812-2, PM1812-271J-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 5-1393800-1 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 60VDC Coil Socketable | 5-1393800-1.pdf | |
![]() | MMF1WSFRF3K9 | RES SMD 3.9K OHM 1% 1W MELF | MMF1WSFRF3K9.pdf | |
![]() | G41 | G41 INTEL BGA | G41.pdf | |
![]() | UCC3804M | UCC3804M ORIGINAL DIP | UCC3804M.pdf | |
![]() | M30624MGA-723GP | M30624MGA-723GP RENESAS QFP | M30624MGA-723GP.pdf | |
![]() | UPD64AMC-709-5A4 | UPD64AMC-709-5A4 NEC SSOP20 | UPD64AMC-709-5A4.pdf | |
![]() | QG82915P SL8AS NG82915P 8BW | QG82915P SL8AS NG82915P 8BW INTEL BGA | QG82915P SL8AS NG82915P 8BW.pdf | |
![]() | MCP4351 | MCP4351 MICROCHIPIC 20PDIP20QFN20TS | MCP4351.pdf | |
![]() | LM317LBDR2G(317LB) | LM317LBDR2G(317LB) ON SOP-8 | LM317LBDR2G(317LB).pdf | |
![]() | W9751G8KB-25 | W9751G8KB-25 WINBOND DDR2.T | W9751G8KB-25.pdf | |
![]() | GM0290 | GM0290 ORIGINAL CAN | GM0290.pdf | |
![]() | QF-LZP | QF-LZP FEIERT SMD or Through Hole | QF-LZP.pdf |