창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM1608S-330M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM1608S Series | |
| 3D 모델 | PM1608S.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM1608S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 100kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.173" W(6.60mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM1608S-330M-RC | |
| 관련 링크 | PM1608S-3, PM1608S-330M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H392J080AA | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H392J080AA.pdf | |
![]() | AT0805DRE0742K2L | RES SMD 42.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0742K2L.pdf | |
![]() | Z85C3010NMB | Z85C3010NMB ZILOG DIP | Z85C3010NMB.pdf | |
![]() | 0402N180J500LT | 0402N180J500LT N/A SMD or Through Hole | 0402N180J500LT.pdf | |
![]() | AM8530H6JC | AM8530H6JC AMD SMD or Through Hole | AM8530H6JC.pdf | |
![]() | 87089-0616 | 87089-0616 MOLEX SMD or Through Hole | 87089-0616.pdf | |
![]() | LSC500825B-LGM772-092/DBS | LSC500825B-LGM772-092/DBS MOT DIP | LSC500825B-LGM772-092/DBS.pdf | |
![]() | LSCC410820 | LSCC410820 MOT SMD or Through Hole | LSCC410820.pdf | |
![]() | H600181G1 | H600181G1 UNKNOWN SMD or Through Hole | H600181G1.pdf | |
![]() | NAF54339410 | NAF54339410 ORIGINAL BGA | NAF54339410.pdf | |
![]() | MC7815AE | MC7815AE FAIRCHILD TO-220 | MC7815AE.pdf | |
![]() | S3F9234xzz-c0c4 | S3F9234xzz-c0c4 samsung X | S3F9234xzz-c0c4.pdf |