창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM1608-330M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM1608 Series | |
| 3D 모델 | PM1608.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM1608 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 60mA | |
| 전류 - 포화 | 580mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 510m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 15MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM1608-330M-RC | |
| 관련 링크 | PM1608-3, PM1608-330M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385411085JFM2B0 | 0.11µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385411085JFM2B0.pdf | |
![]() | RP810048 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 48VDC Coil Through Hole | RP810048.pdf | |
![]() | 158/BPAJC | 158/BPAJC MOTOROLA CDIP8 | 158/BPAJC.pdf | |
![]() | SSI00800015CHTH | SSI00800015CHTH N/A SMD or Through Hole | SSI00800015CHTH.pdf | |
![]() | BA63JC5CP | BA63JC5CP ROHM SMD or Through Hole | BA63JC5CP.pdf | |
![]() | LT1153IS8 | LT1153IS8 LT SOP8 | LT1153IS8.pdf | |
![]() | TLP3580GB | TLP3580GB TOS ZIP-4 | TLP3580GB.pdf | |
![]() | HL-30WP | HL-30WP ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-30WP.pdf | |
![]() | HCD82C54/B | HCD82C54/B HARRIS DIP | HCD82C54/B.pdf | |
![]() | NY3856MC | NY3856MC AN SMD or Through Hole | NY3856MC.pdf | |
![]() | STR54051 | STR54051 SANKEN ZIP5 | STR54051.pdf |