창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM1608-102M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM1608 Series | |
| 3D 모델 | PM1608.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM1608 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1mH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 70mA | |
| 전류 - 포화 | 100mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 13.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 71 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 252kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM1608-102M-RC | |
| 관련 링크 | PM1608-1, PM1608-102M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UN9116J-(TX) | UN9116J-(TX) PAN SMD or Through Hole | UN9116J-(TX).pdf | |
![]() | BZG03C3V6-TR | BZG03C3V6-TR VISHAY DO-214AC | BZG03C3V6-TR.pdf | |
![]() | LPC2144FBD64/S | LPC2144FBD64/S NXP na | LPC2144FBD64/S.pdf | |
![]() | 87C405M | 87C405M TOSHIBA SOP28 | 87C405M.pdf | |
![]() | G6B-1114P-6V | G6B-1114P-6V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114P-6V.pdf | |
![]() | DS4-S-12VDC | DS4-S-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | DS4-S-12VDC.pdf | |
![]() | RM1A108M0811MBB180 | RM1A108M0811MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM1A108M0811MBB180.pdf | |
![]() | BPX-48 | BPX-48 OSRAM DIP-4 | BPX-48.pdf | |
![]() | MTZJ12C | MTZJ12C ROHM DO-34 | MTZJ12C.pdf | |
![]() | MIC29150 3 3BV | MIC29150 3 3BV MICREL SMD or Through Hole | MIC29150 3 3BV.pdf | |
![]() | EN137M250702 | EN137M250702 N/A SMD or Through Hole | EN137M250702.pdf | |
![]() | K9F6408U0C-TCB0000 | K9F6408U0C-TCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F6408U0C-TCB0000.pdf |