창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM150CSBS060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM150CSBS060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM150CSBS060 | |
관련 링크 | PM150CS, PM150CSBS060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5C2NP02A392J060AA | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5C2NP02A392J060AA.pdf | ||
0312015.VXP | FUSE GLASS 15A 32VAC 3AB 3AG | 0312015.VXP.pdf | ||
TNPW06034K12BETA | RES SMD 4.12KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06034K12BETA.pdf | ||
CP00101K000KE143 | RES 1K OHM 10W 10% AXIAL | CP00101K000KE143.pdf | ||
STRS3100 | STRS3100 SANKEN SIP | STRS3100.pdf | ||
C1608CH2E121J | C1608CH2E121J TDK SMD or Through Hole | C1608CH2E121J.pdf | ||
33P3465 | 33P3465 IBM BGA | 33P3465.pdf | ||
RT1N144M-T11-1-N5 | RT1N144M-T11-1-N5 ORIGINAL SOT-323 | RT1N144M-T11-1-N5.pdf | ||
55RP3302EMB713/3DO | 55RP3302EMB713/3DO TELCOM SMD or Through Hole | 55RP3302EMB713/3DO.pdf | ||
LTC4300A-3IMS8#TRP | LTC4300A-3IMS8#TRP LT MSOP-8 | LTC4300A-3IMS8#TRP.pdf | ||
NFM18PC225B0J3B | NFM18PC225B0J3B PHILIPS 6-CSP | NFM18PC225B0J3B.pdf | ||
TPS78915DBVRG4 NOPB | TPS78915DBVRG4 NOPB TI SOT153 | TPS78915DBVRG4 NOPB.pdf |