창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM1008-3R9K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM1008 Series | |
| 3D 모델 | PM1008.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.1옴 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 48MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM1008-3R9K-RC | |
| 관련 링크 | PM1008-3, PM1008-3R9K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9N3X7S2A106K230KB | 10µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N3X7S2A106K230KB.pdf | |
![]() | VJ0805D1R8CXAAC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8CXAAC.pdf | |
![]() | AF0402FR-0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0771K5L.pdf | |
![]() | R1112N151B-TR-FE | R1112N151B-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R1112N151B-TR-FE.pdf | |
![]() | ET170 | ET170 FUJI SOT220 | ET170.pdf | |
![]() | IPS041LTRPBF****** | IPS041LTRPBF****** IR TO-223 | IPS041LTRPBF******.pdf | |
![]() | 3511F | 3511F ESTANDAR SMD or Through Hole | 3511F.pdf | |
![]() | 1-165-642-21 | 1-165-642-21 NIPPCN SMD or Through Hole | 1-165-642-21.pdf | |
![]() | DTA143XKA T146 | DTA143XKA T146 ROHM SOT23 | DTA143XKA T146.pdf | |
![]() | MUX16-2 | MUX16-2 TEXAS BGA-272D | MUX16-2.pdf | |
![]() | CDCUA877ZQLTG4 | CDCUA877ZQLTG4 TI CDCUA877ZQLTG4 | CDCUA877ZQLTG4.pdf | |
![]() | CBG201209U202T | CBG201209U202T Fenghua SMD | CBG201209U202T.pdf |