창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM0603H-8N2J-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM0603H-8N2J-RC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM0603H-8N2J-RC | |
관련 링크 | PM0603H-8, PM0603H-8N2J-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D131GXBAT | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131GXBAT.pdf | |
![]() | 9H03270042 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270042.pdf | |
![]() | 7M25070014 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070014.pdf | |
![]() | HRG3216P-4121-B-T1 | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4121-B-T1.pdf | |
![]() | TA82380-10 | TA82380-10 INTEL PGA | TA82380-10.pdf | |
![]() | BSA19LT1 | BSA19LT1 ON SOT-23 | BSA19LT1.pdf | |
![]() | CL05B331KBNC | CL05B331KBNC SAMSUNG SMD | CL05B331KBNC.pdf | |
![]() | EMU80000 | EMU80000 CREATIVE QFP68 | EMU80000.pdf | |
![]() | FSMD110-16-R | FSMD110-16-R FUZETEC SMD or Through Hole | FSMD110-16-R.pdf | |
![]() | PJ7024 | PJ7024 IA SOT89TO92 | PJ7024.pdf | |
![]() | MAX8714ETJ | MAX8714ETJ MAXIM QFN | MAX8714ETJ.pdf | |
![]() | LC66304A-4C67 | LC66304A-4C67 SANYO QFP48 | LC66304A-4C67.pdf |