창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM-BT05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM-BT05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM-BT05 | |
관련 링크 | PM-B, PM-BT05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812Y183JBAAT4X | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y183JBAAT4X.pdf | ||
CMF552K7400DHRE | RES 2.74K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF552K7400DHRE.pdf | ||
H813R3BDA | RES 13.3 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H813R3BDA.pdf | ||
AMD762 | AMD762 AMD PGA | AMD762.pdf | ||
MB4P-90(LF)(SN) | MB4P-90(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | MB4P-90(LF)(SN).pdf | ||
300A1G75 | 300A1G75 M SMD | 300A1G75.pdf | ||
0805-56P-50V | 0805-56P-50V SAMSUNG 0805-56P | 0805-56P-50V.pdf | ||
TSB12LV26IPZT | TSB12LV26IPZT TI TQFP | TSB12LV26IPZT.pdf | ||
INTEL/855PM | INTEL/855PM INTEL BGA593p | INTEL/855PM.pdf | ||
EP2S60F672C5-ALTERA(ECCN) | EP2S60F672C5-ALTERA(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | EP2S60F672C5-ALTERA(ECCN).pdf | ||
XCR3064XL-10VQG100C.. | XCR3064XL-10VQG100C.. XILINX QFP | XCR3064XL-10VQG100C...pdf |