창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM-80G860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM-80G860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM-80G860 | |
| 관련 링크 | PM-80, PM-80G860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA6541-TLM | LA6541-TLM SANYO SOP | LA6541-TLM.pdf | |
![]() | ISL7663SAIBA | ISL7663SAIBA INTERSIL SOP | ISL7663SAIBA.pdf | |
![]() | HL0402-050E10+0NP- | HL0402-050E10+0NP- JOINSET SMD or Through Hole | HL0402-050E10+0NP-.pdf | |
![]() | SCS8AC60EACFUE | SCS8AC60EACFUE FSL SMDDIP | SCS8AC60EACFUE.pdf | |
![]() | MPEGCD1VPFC21C | MPEGCD1VPFC21C IBM TQFP | MPEGCD1VPFC21C.pdf | |
![]() | VY22545-532168 | VY22545-532168 PHI BGA | VY22545-532168.pdf | |
![]() | WMA11D02-1 | WMA11D02-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | WMA11D02-1.pdf | |
![]() | LAT | LAT ORIGINAL TSSOP | LAT.pdf | |
![]() | C70310M0086075 | C70310M0086075 AMPHENOL SMD or Through Hole | C70310M0086075.pdf |