창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM-7574BX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM-7574BX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM-7574BX | |
| 관련 링크 | PM-75, PM-7574BX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EBMS4516A-601 | EBMS4516A-601 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS4516A-601.pdf | |
![]() | 343S1183-03 | 343S1183-03 VLSI BGA | 343S1183-03.pdf | |
![]() | 78L33A6 | 78L33A6 ST SMD or Through Hole | 78L33A6.pdf | |
![]() | TLP648J | TLP648J TOS DIP SOP | TLP648J.pdf | |
![]() | 1.30252.7020200 | 1.30252.7020200 C&K SMD or Through Hole | 1.30252.7020200.pdf | |
![]() | GD8255P | GD8255P Intel BGA-196 | GD8255P.pdf | |
![]() | IS65C25616BL-45TLA3 | IS65C25616BL-45TLA3 ISSI TSOP44 | IS65C25616BL-45TLA3.pdf | |
![]() | MCM5101C80 | MCM5101C80 MOT DIP | MCM5101C80.pdf | |
![]() | H3RN-2 | H3RN-2 OMRON/ SMD or Through Hole | H3RN-2.pdf | |
![]() | DGP233DY | DGP233DY VISHAY SOP-3.9-8P | DGP233DY.pdf |