창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM-100ND010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM-100ND010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM-100ND010 | |
| 관련 링크 | PM-100, PM-100ND010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMH100VS561M22X25T2 | 560µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 444 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMH100VS561M22X25T2.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MA30X-C3 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MA30X-C3.pdf | |
![]() | RE0805FRE07383KL | RES SMD 383K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07383KL.pdf | |
![]() | 216PFDALA11F X600 | 216PFDALA11F X600 ATI SMD or Through Hole | 216PFDALA11F X600.pdf | |
![]() | SCZ900504EK1R2 | SCZ900504EK1R2 FREESCALE SSOP | SCZ900504EK1R2.pdf | |
![]() | N12P-GS-B-A1 | N12P-GS-B-A1 NVIDIA BGA | N12P-GS-B-A1.pdf | |
![]() | S-80825CLY | S-80825CLY SEIKO TO-92 | S-80825CLY.pdf | |
![]() | CMZ51 TE12L | CMZ51 TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMZ51 TE12L.pdf | |
![]() | AFE1104E . | AFE1104E . BB/TI SMD48 | AFE1104E ..pdf | |
![]() | ICS343M | ICS343M ICS SOP8 | ICS343M.pdf | |
![]() | 25K330KJ | 25K330KJ RUILON DIP | 25K330KJ.pdf | |
![]() | TR-SFT-125MA | TR-SFT-125MA BUSSMANN SMD or Through Hole | TR-SFT-125MA.pdf |