창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLY17BN5620R8B2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLY17BN5620R8B2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLY17BN5620R8B2M | |
| 관련 링크 | PLY17BN56, PLY17BN5620R8B2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2W10M | DIODE BRIDGE 1000V 2A WOM | 2W10M.pdf | |
![]() | 47P185193BMPQ | 47P185193BMPQ CISCO BGA | 47P185193BMPQ.pdf | |
![]() | M5M82C55AP | M5M82C55AP MITSUBIS DIP | M5M82C55AP.pdf | |
![]() | KCA1N4101 | KCA1N4101 MICROSEMI SMD | KCA1N4101.pdf | |
![]() | V23030-A2021-A104 | V23030-A2021-A104 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23030-A2021-A104.pdf | |
![]() | R7700200AO | R7700200AO EPSON BGA | R7700200AO.pdf | |
![]() | 1600V392 (3900PF) | 1600V392 (3900PF) H SMD or Through Hole | 1600V392 (3900PF).pdf | |
![]() | DAC8221EW | DAC8221EW NA DIP24 | DAC8221EW.pdf | |
![]() | NT68672UMFG-DS | NT68672UMFG-DS NOVATEK QFP | NT68672UMFG-DS.pdf | |
![]() | TDA12029H1/N1E7F | TDA12029H1/N1E7F NXP QFP | TDA12029H1/N1E7F.pdf | |
![]() | ADM6993-AD-T-1 | ADM6993-AD-T-1 FCI SMD or Through Hole | ADM6993-AD-T-1.pdf | |
![]() | PS705 | PS705 NEC SOP4 | PS705.pdf |