창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLX1H220MCL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLX Series, Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14204 PLX1H220MCL1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLX1H220MCL1 | |
| 관련 링크 | PLX1H22, PLX1H220MCL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ331M315J042 | SNAPMOUNTS | 381LQ331M315J042.pdf | |
![]() | KTR10EZPF1692 | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF1692.pdf | |
![]() | TLC271CPS | TLC271CPS TI SOP8 | TLC271CPS.pdf | |
![]() | TPIC1346CDBTRG4. | TPIC1346CDBTRG4. TI TSSOP | TPIC1346CDBTRG4..pdf | |
![]() | SC1474TSTRT | SC1474TSTRT SEMTECH TSSOP | SC1474TSTRT.pdf | |
![]() | NLC565050T-271K | NLC565050T-271K TDK SMD or Through Hole | NLC565050T-271K.pdf | |
![]() | SD103BWS S5 | SD103BWS S5 CJ SOD-323 | SD103BWS S5.pdf | |
![]() | S80L188EB16 | S80L188EB16 INTEL QFP80 | S80L188EB16.pdf | |
![]() | LX8117B-33CDT-TR | LX8117B-33CDT-TR MICROSEMI SOT252 | LX8117B-33CDT-TR.pdf | |
![]() | M51647SP | M51647SP MIT DIP | M51647SP.pdf | |
![]() | S-80930CNMC-G80T2G/G80T | S-80930CNMC-G80T2G/G80T TOREX SMD or Through Hole | S-80930CNMC-G80T2G/G80T.pdf | |
![]() | FSD210. | FSD210. F DIP7 | FSD210..pdf |