창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLX-PEX8508AC25BIG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLX-PEX8508AC25BIG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLX-PEX8508AC25BIG | |
| 관련 링크 | PLX-PEX850, PLX-PEX8508AC25BIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26012ADR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ADR.pdf | |
![]() | PHP00805H1501BBT1 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1501BBT1.pdf | |
![]() | CY2292SL-1H7 | CY2292SL-1H7 CYPRESS SOP | CY2292SL-1H7.pdf | |
![]() | P6HX60ZFP | P6HX60ZFP INF TO-220 | P6HX60ZFP.pdf | |
![]() | SN74LS02MR1 | SN74LS02MR1 MOT SOP5.2 | SN74LS02MR1.pdf | |
![]() | ROS-1900+ | ROS-1900+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1900+.pdf | |
![]() | K4H511638BUCB3 | K4H511638BUCB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638BUCB3.pdf | |
![]() | LH61664AK-60/LH676AK2(E2) | LH61664AK-60/LH676AK2(E2) ORIGINAL SMD or Through Hole | LH61664AK-60/LH676AK2(E2).pdf | |
![]() | K2051-L | K2051-L FUJI TO-262 | K2051-L.pdf | |
![]() | IR98-0265PBF | IR98-0265PBF IR DIP | IR98-0265PBF.pdf | |
![]() | DFCH41G15HDJBA-RF1 | DFCH41G15HDJBA-RF1 MURATA SMD or Through Hole | DFCH41G15HDJBA-RF1.pdf | |
![]() | DS1845-010A2 | DS1845-010A2 DALLAS SOP-14L | DS1845-010A2.pdf |