창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PLV1V151MDL1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PLV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3868-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PLV1V151MDL1TD | |
관련 링크 | PLV1V151, PLV1V151MDL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RC0201DR-0747K5L | RES SMD 47.5KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0747K5L.pdf | |
![]() | SMBJ5.6A | SMBJ5.6A ON SMB | SMBJ5.6A.pdf | |
![]() | APN1016 | APN1016 Skyworks SMD or Through Hole | APN1016.pdf | |
![]() | BLPQ100126++01# | BLPQ100126++01# SAGAMI SMD | BLPQ100126++01#.pdf | |
![]() | STD70N10F4-1 | STD70N10F4-1 ST TO-251PBF | STD70N10F4-1.pdf | |
![]() | WH2013 | WH2013 ORIGINAL ZIP9 | WH2013.pdf | |
![]() | AD8240YRMZ-RL | AD8240YRMZ-RL ADI SMD or Through Hole | AD8240YRMZ-RL.pdf | |
![]() | 3541H-1-(RC) | 3541H-1-(RC) BOURNS SMD or Through Hole | 3541H-1-(RC).pdf | |
![]() | 8829CPNG4UR7 | 8829CPNG4UR7 TOSHIBA DIP-64 | 8829CPNG4UR7.pdf | |
![]() | SUS102405C | SUS102405C COS SMD or Through Hole | SUS102405C.pdf | |
![]() | LM2903M_/NOPB | LM2903M_/NOPB NEC SMD or Through Hole | LM2903M_/NOPB.pdf | |
![]() | 1206N471J631LT | 1206N471J631LT WALSIN SMD or Through Hole | 1206N471J631LT.pdf |