창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1K220MDL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14188 PLV1K220MDL1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1K220MDL1 | |
| 관련 링크 | PLV1K22, PLV1K220MDL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKMW451VSN221MP40S | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMW451VSN221MP40S.pdf | |
![]() | GQM1555C2DR30WB01D | 0.30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2DR30WB01D.pdf | |
![]() | 445I33L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33L25M00000.pdf | |
![]() | H486R6FYA | RES 86.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | H486R6FYA.pdf | |
![]() | 799160654 | 799160654 MLX SMD or Through Hole | 799160654.pdf | |
![]() | FAI99051707 | FAI99051707 ORIGINAL FBGA-64 | FAI99051707.pdf | |
![]() | EXTRACHARGE | EXTRACHARGE FCIAUTO Call | EXTRACHARGE.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-E | H5DU2562GFR-E Hynix FBGA | H5DU2562GFR-E.pdf | |
![]() | 82541GI/L523SA65 | 82541GI/L523SA65 IC SMD or Through Hole | 82541GI/L523SA65.pdf | |
![]() | UPG2181T5R-E2-A | UPG2181T5R-E2-A NEC QFN-20D | UPG2181T5R-E2-A.pdf | |
![]() | MM79R70A-13C | MM79R70A-13C ORIGINAL SMD or Through Hole | MM79R70A-13C.pdf | |
![]() | POCKIN (510-017-1) | POCKIN (510-017-1) INFNEON SMD or Through Hole | POCKIN (510-017-1).pdf |