창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1J470MDL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 29m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3874-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1J470MDL1TD | |
| 관련 링크 | PLV1J470, PLV1J470MDL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX123M035A022 | 12000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX123M035A022.pdf | |
![]() | MGBBT-00231 | MGBBT-00231 COVE PBF | MGBBT-00231.pdf | |
![]() | DG529AK. | DG529AK. DG DIP | DG529AK..pdf | |
![]() | BAT54A CHINA | BAT54A CHINA ORIGINAL SOT23 | BAT54A CHINA.pdf | |
![]() | MA1253 | MA1253 ORIGINAL ZIP9 | MA1253.pdf | |
![]() | BR2505 | BR2505 RECTRON SMD or Through Hole | BR2505.pdf | |
![]() | AK40C-160 | AK40C-160 SanRex SMD or Through Hole | AK40C-160.pdf | |
![]() | AM8530H4PC | AM8530H4PC AMD SMD or Through Hole | AM8530H4PC.pdf | |
![]() | E6B2-CWZ3E | E6B2-CWZ3E OMRON SMD or Through Hole | E6B2-CWZ3E.pdf | |
![]() | VI-J2L-MY | VI-J2L-MY VICOR SMD or Through Hole | VI-J2L-MY.pdf | |
![]() | STC342REUS-T | STC342REUS-T STC SOT23-6 | STC342REUS-T.pdf |