창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1J470MDL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 29m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3874-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1J470MDL1TD | |
| 관련 링크 | PLV1J470, PLV1J470MDL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH401VNN181MR30N | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.381 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH401VNN181MR30N.pdf | |
![]() | 20100630301P | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | 20100630301P.pdf | |
![]() | ATT3090-100J160I | ATT3090-100J160I N/A NC | ATT3090-100J160I.pdf | |
![]() | 475990001 | 475990001 MOLEX ORIGINAL | 475990001.pdf | |
![]() | DY24D03-1W | DY24D03-1W YAOHUA SIP | DY24D03-1W.pdf | |
![]() | LY4-220VAC | LY4-220VAC OMRON SMD or Through Hole | LY4-220VAC.pdf | |
![]() | 1DA63602-PA-MT | 1DA63602-PA-MT foxconn N A | 1DA63602-PA-MT.pdf | |
![]() | AS2585-01 | AS2585-01 ST LCC | AS2585-01.pdf | |
![]() | EC103E3 | EC103E3 Teccor TO-92 | EC103E3.pdf | |
![]() | AT24C64N-SC1.8 | AT24C64N-SC1.8 ATMEL SOP-8 | AT24C64N-SC1.8.pdf | |
![]() | CCP2B10TE | CCP2B10TE KOA SOD-123 1206 | CCP2B10TE.pdf | |
![]() | MD55-16 | MD55-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD55-16.pdf |