창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1H680MDL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3871-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1H680MDL1TD | |
| 관련 링크 | PLV1H680, PLV1H680MDL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BKT402R | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT402R.pdf | |
![]() | RT1210CRD077K87L | RES SMD 7.87KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD077K87L.pdf | |
![]() | UCC2813D-2 | Converter Offline Boost, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-SOIC | UCC2813D-2.pdf | |
![]() | 2701B | 2701B FAI SOP44 | 2701B.pdf | |
![]() | 9252FS | 9252FS ORIGINAL SMD16 | 9252FS.pdf | |
![]() | R5F70835AD80FTV | R5F70835AD80FTV RENESAS SMD or Through Hole | R5F70835AD80FTV.pdf | |
![]() | PT320024 | PT320024 TYCO null | PT320024.pdf | |
![]() | LCM1210R-68M-TR | LCM1210R-68M-TR ISI SMD or Through Hole | LCM1210R-68M-TR.pdf | |
![]() | AB2061B699 | AB2061B699 ANA SOP | AB2061B699.pdf | |
![]() | MILS1812R-124K | MILS1812R-124K API 1812 | MILS1812R-124K.pdf | |
![]() | MAX0820CCM | MAX0820CCM MAXIM SOP | MAX0820CCM.pdf | |
![]() | K4S160822DT-F10 | K4S160822DT-F10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S160822DT-F10.pdf |