창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1H330MCL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3869-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1H330MCL1TD | |
| 관련 링크 | PLV1H330, PLV1H330MCL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44025ITT | 44MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025ITT.pdf | |
![]() | RT1210CRE07887RL | RES SMD 887 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07887RL.pdf | |
![]() | AMC7581-2.5DDT | AMC7581-2.5DDT ADD TO263-5 | AMC7581-2.5DDT.pdf | |
![]() | WD-2030 | WD-2030 WADE SMD or Through Hole | WD-2030.pdf | |
![]() | D100U08B | D100U08B EUPEC Module | D100U08B.pdf | |
![]() | 3SK254E NOPB | 3SK254E NOPB NEC SOT343 | 3SK254E NOPB.pdf | |
![]() | LM3405XMKX TEL:82766440 | LM3405XMKX TEL:82766440 National SMD or Through Hole | LM3405XMKX TEL:82766440.pdf | |
![]() | FLEX61920 | FLEX61920 N/A PLCC-68 | FLEX61920.pdf | |
![]() | UPD75116GF(762) | UPD75116GF(762) NEC QFP | UPD75116GF(762).pdf | |
![]() | HGTG10N120BND===Fairchild | HGTG10N120BND===Fairchild ORIGINAL TO-247 | HGTG10N120BND===Fairchild.pdf | |
![]() | LM4863MTE-- 1 | LM4863MTE-- 1 ORIGINAL TSSOP-20 | LM4863MTE-- 1.pdf |