창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1E121MCL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3863-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1E121MCL1TD | |
| 관련 링크 | PLV1E121, PLV1E121MCL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2L-SPI/A2C18577 | 2L-SPI/A2C18577 INFINEON SMD or Through Hole | 2L-SPI/A2C18577.pdf | |
![]() | 10326-3210-000 | 10326-3210-000 M 3M | 10326-3210-000.pdf | |
![]() | HZU5.6B2TRF/HZU5.6B1 | HZU5.6B2TRF/HZU5.6B1 HITACHI O805 | HZU5.6B2TRF/HZU5.6B1.pdf | |
![]() | LDEDE4120JA5N00 | LDEDE4120JA5N00 ARCOTRONI SMD | LDEDE4120JA5N00.pdf | |
![]() | E6SA36.0000F20D35 | E6SA36.0000F20D35 CRYSTAL SMD or Through Hole | E6SA36.0000F20D35.pdf | |
![]() | ICS671M-031 | ICS671M-031 ICS SOP16 | ICS671M-031.pdf | |
![]() | MAX1721-117B4 | MAX1721-117B4 MAX SMD or Through Hole | MAX1721-117B4.pdf | |
![]() | X28512DI-12 | X28512DI-12 XICOR DIP | X28512DI-12.pdf | |
![]() | 5-120408001 | 5-120408001 E-T-A TQFP64 | 5-120408001.pdf | |
![]() | RWL350LG682M63X190LL | RWL350LG682M63X190LL NIPPON SMD or Through Hole | RWL350LG682M63X190LL.pdf | |
![]() | AXK622245J | AXK622245J panasonic SMD-connectors | AXK622245J.pdf |