창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1D680MCL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LV Series P Type Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 37m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3722 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1D680MCL1 | |
| 관련 링크 | PLV1D68, PLV1D680MCL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | LT6651BIS6-2.5 | LT6651BIS6-2.5 LINEAR SOT-23 | LT6651BIS6-2.5.pdf | |
![]() | FNP-50 | FNP-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | FNP-50.pdf | |
![]() | LG8634-06B | LG8634-06B LG DIP | LG8634-06B.pdf | |
![]() | RJHSE5081 | RJHSE5081 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJHSE5081.pdf | |
![]() | PIC12F508T-I/S | PIC12F508T-I/S Microchip SMD or Through Hole | PIC12F508T-I/S.pdf | |
![]() | ST2012240ML | ST2012240ML ABC SMD or Through Hole | ST2012240ML.pdf | |
![]() | DTA114EKA T146 SOT23-24 | DTA114EKA T146 SOT23-24 ROHM SOT-23 | DTA114EKA T146 SOT23-24.pdf | |
![]() | LNJ717W804MC | LNJ717W804MC PANASONIC SMD or Through Hole | LNJ717W804MC.pdf |