창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1D680MCL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LV Series P Type Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 37m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3722 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1D680MCL1 | |
| 관련 링크 | PLV1D68, PLV1D680MCL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TLE49662KHTSA1 | IC HALL EFFECT UNIPO 6TSOP | TLE49662KHTSA1.pdf | |
![]() | 65530-01E004 | 65530-01E004 BOURNS SMD or Through Hole | 65530-01E004.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB466A2T | IBM25PPC750L-GB466A2T IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750L-GB466A2T.pdf | |
![]() | ST16C654CQ/IQ | ST16C654CQ/IQ EXRA QFP | ST16C654CQ/IQ.pdf | |
![]() | BL8505-241RN | BL8505-241RN BELLING SOT23-5 | BL8505-241RN.pdf | |
![]() | ML2341CCJ | ML2341CCJ ML CDIP | ML2341CCJ.pdf | |
![]() | SAB82531N-10V2.2 | SAB82531N-10V2.2 SIEMENS PLCC68 | SAB82531N-10V2.2.pdf | |
![]() | 851549 | 851549 SAWTEK SMD or Through Hole | 851549.pdf | |
![]() | ADC574JP | ADC574JP BB DIP | ADC574JP.pdf | |
![]() | 742C163104GP | 742C163104GP CTS SMD | 742C163104GP.pdf | |
![]() | MAX4232AKA+TC2F | MAX4232AKA+TC2F Maxim SOT23-8 | MAX4232AKA+TC2F.pdf | |
![]() | DS99R104 | DS99R104 NS TSSOP | DS99R104.pdf |