창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1D331MDL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3862-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1D331MDL1TD | |
| 관련 링크 | PLV1D331, PLV1D331MDL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HAX223SBADJ0KR | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.709" Dia(18.00mm) | HAX223SBADJ0KR.pdf | |
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![]() | 205423S | 205423S ORIGINAL SMD or Through Hole | 205423S.pdf | |
![]() | SGC-6386 | SGC-6386 RFMD NULL | SGC-6386.pdf | |
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![]() | IRF7304TRBF | IRF7304TRBF IR SMD or Through Hole | IRF7304TRBF.pdf | |
![]() | UPD42456V-10 | UPD42456V-10 NEC ZIP-20 | UPD42456V-10.pdf | |
![]() | CS3144(ZH3144E) | CS3144(ZH3144E) ZH SMD or Through Hole | CS3144(ZH3144E).pdf | |
![]() | LA3-63V562MS43 | LA3-63V562MS43 ELNA DIP | LA3-63V562MS43.pdf |