창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1C271MDL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3858-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1C271MDL1TD | |
| 관련 링크 | PLV1C271, PLV1C271MDL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201JRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRNPO9BN330.pdf | |
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![]() | HZ2-B1 | HZ2-B1 HIT DO-35 | HZ2-B1.pdf | |
![]() | 50v1uf YXA | 50v1uf YXA ORIGINAL SMD or Through Hole | 50v1uf YXA.pdf | |
![]() | P87C51MB2BA/02,52 | P87C51MB2BA/02,52 NXP SMD or Through Hole | P87C51MB2BA/02,52.pdf | |
![]() | 1206-151PF | 1206-151PF -K SMD or Through Hole | 1206-151PF.pdf | |
![]() | 74HC688D,652 | 74HC688D,652 NXP SO-20 | 74HC688D,652.pdf | |
![]() | MAX6387LT25D2 | MAX6387LT25D2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6387LT25D2.pdf | |
![]() | SFELA10M7JAB0-B0 | SFELA10M7JAB0-B0 MURATA SMD or Through Hole | SFELA10M7JAB0-B0.pdf |