창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1C271MDL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14172 PLV1C271MDL1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1C271MDL1 | |
| 관련 링크 | PLV1C27, PLV1C271MDL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | CRA12E083330KJTR | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 2012 | CRA12E083330KJTR.pdf | |
|  | TTPA TEL:82766440 | TTPA TEL:82766440 NS SOT23-5 | TTPA TEL:82766440.pdf | |
|  | IM240S-050A | IM240S-050A ORIGINAL SMD or Through Hole | IM240S-050A.pdf | |
|  | MM5551LT1G | MM5551LT1G ON SMD or Through Hole | MM5551LT1G.pdf | |
|  | LL1G158M18040 | LL1G158M18040 SAMWH DIP | LL1G158M18040.pdf | |
|  | SD1679S | SD1679S SL SSOP24 | SD1679S.pdf | |
|  | CXD2971CGB | CXD2971CGB SONY BGA | CXD2971CGB.pdf | |
|  | SP6134CU-L | SP6134CU-L SP SMD or Through Hole | SP6134CU-L.pdf | |
|  | UPD85046NT-111-F6 | UPD85046NT-111-F6 ORIGINAL BGA | UPD85046NT-111-F6.pdf | |
|  | NBSG17VSBAHTBG | NBSG17VSBAHTBG ORIGINAL SMD or Through Hole | NBSG17VSBAHTBG.pdf | |
|  | SLBSL i3-380UM | SLBSL i3-380UM INTEL BGA | SLBSL i3-380UM.pdf | |
|  | RD1A227M05011BB180 | RD1A227M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1A227M05011BB180.pdf |