창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1C221MDL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LV Series P Type Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3721 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1C221MDL1 | |
| 관련 링크 | PLV1C22, PLV1C221MDL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LR38603R | LR38603R QFP SMD or Through Hole | LR38603R.pdf | |
![]() | BUH1015H | BUH1015H STM TO3PF | BUH1015H.pdf | |
![]() | TMS320C6416EZLZ6E3 | TMS320C6416EZLZ6E3 TI BGA | TMS320C6416EZLZ6E3.pdf | |
![]() | NJU6470F | NJU6470F JRC QFP | NJU6470F.pdf | |
![]() | AM2961 | AM2961 AMD PLCC | AM2961.pdf | |
![]() | P433-01 | P433-01 MIK SMD or Through Hole | P433-01.pdf | |
![]() | BZX384B3V3-V-GS08 | BZX384B3V3-V-GS08 VISHAY Call | BZX384B3V3-V-GS08.pdf | |
![]() | XC4085XLA BG560AKP | XC4085XLA BG560AKP XILINX BGA | XC4085XLA BG560AKP.pdf | |
![]() | IT8718F-S/EX | IT8718F-S/EX ITE QFP | IT8718F-S/EX.pdf | |
![]() | PIC32MX360F512LT-8 | PIC32MX360F512LT-8 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC32MX360F512LT-8.pdf | |
![]() | AL004MA | AL004MA HITACHI SMD or Through Hole | AL004MA.pdf | |
![]() | BLKD525MWVE910438 | BLKD525MWVE910438 INTEL SMD or Through Hole | BLKD525MWVE910438.pdf |