창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1C221MDL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LV Series P Type Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3721 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1C221MDL1 | |
| 관련 링크 | PLV1C22, PLV1C221MDL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55200R00FKBF39 | RES 200 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55200R00FKBF39.pdf | |
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![]() | MAX5382LEUK-T TEL:82766440 | MAX5382LEUK-T TEL:82766440 MAXIM SOT23-5 | MAX5382LEUK-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | BPC031-0-5-453J | BPC031-0-5-453J WELWYN SMD or Through Hole | BPC031-0-5-453J.pdf | |
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![]() | LFB432G45SN1-629(LFSN30N17C2450BAF-629) | LFB432G45SN1-629(LFSN30N17C2450BAF-629) MURATA 1812 | LFB432G45SN1-629(LFSN30N17C2450BAF-629).pdf | |
![]() | ERA15-10V5SC | ERA15-10V5SC FUJI SMD or Through Hole | ERA15-10V5SC.pdf |