창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1C221MCL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3857-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1C221MCL1TD | |
| 관련 링크 | PLV1C221, PLV1C221MCL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B330KE1 | RES SMD 330K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B330KE1.pdf | |
![]() | AT0603BRD0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0769R8L.pdf | |
![]() | FQU6N60C | FQU6N60C FAIRCHILD TO-251 | FQU6N60C.pdf | |
![]() | UPD7811HG-122 | UPD7811HG-122 NEC DIP | UPD7811HG-122.pdf | |
![]() | TC74AC40F | TC74AC40F TOSHIBA SOP-20 | TC74AC40F.pdf | |
![]() | MT46V32M16FN-6IT | MT46V32M16FN-6IT ORIGINAL BGA | MT46V32M16FN-6IT.pdf | |
![]() | XCV1000FF896 | XCV1000FF896 ORIGINAL BGA | XCV1000FF896.pdf | |
![]() | MAX774CAS | MAX774CAS MAXIM SOP-8 | MAX774CAS.pdf | |
![]() | TA020TCM150MD1R | TA020TCM150MD1R TOW SMD or Through Hole | TA020TCM150MD1R.pdf | |
![]() | AQ812299 | AQ812299 ORIGINAL SMD or Through Hole | AQ812299.pdf | |
![]() | NT5TU16M16AG-2 | NT5TU16M16AG-2 NANYA BGA | NT5TU16M16AG-2.pdf |