창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLTT0805Z7410AGT5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLTT Series~ | |
| 제품 교육 모듈 | PLTT Series | |
| PCN 조립/원산지 | PLT Low TCR 20/Nov/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PLTT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 741 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내부식성, 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 215°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLTT0805Z7410AGT5 | |
| 관련 링크 | PLTT0805Z7, PLTT0805Z7410AGT5 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XG20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XG20M00000.pdf | |
![]() | ERX-2HJ8R2H | RES SMD 8.2 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HJ8R2H.pdf | |
![]() | TNPW080546R4BETA | RES SMD 46.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080546R4BETA.pdf | |
![]() | RG2012N-1130-W-T5 | RES SMD 113 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1130-W-T5.pdf | |
![]() | MC0036 | MC0036 MOTOROLA DIP-8 | MC0036.pdf | |
![]() | LTC1628CG-PG#TR | LTC1628CG-PG#TR LINEAR SOP28 | LTC1628CG-PG#TR.pdf | |
![]() | XY-PRL016 | XY-PRL016 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-PRL016.pdf | |
![]() | MAX4252EUB | MAX4252EUB MAX SMD or Through Hole | MAX4252EUB.pdf | |
![]() | MT4HTF6464HY667E1 | MT4HTF6464HY667E1 micron SMD or Through Hole | MT4HTF6464HY667E1.pdf | |
![]() | PCM63PK2 | PCM63PK2 BB DIP28 | PCM63PK2.pdf | |
![]() | K5Y6313LTM | K5Y6313LTM SAMSUNG BGA | K5Y6313LTM.pdf |