창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLTT0805Z4591QGT5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLTT Series~ | |
| 제품 교육 모듈 | PLTT Series | |
| PCN 조립/원산지 | PLT Low TCR 20/Nov/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PLTT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.59k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내부식성, 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 215°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLTT0805Z4591QGT5 | |
| 관련 링크 | PLTT0805Z4, PLTT0805Z4591QGT5 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E4R6CB01L | 4.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E4R6CB01L.pdf | |
![]() | RMCF2512FTR499 | RES SMD 0.499 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FTR499.pdf | |
| WHS5-6R8JT075 | RES 6.8 OHM 5W 5% AXIAL | WHS5-6R8JT075.pdf | ||
![]() | DDC11XEVM-PDK | DDC11XEVM-PDK ORIGINAL SMD or Through Hole | DDC11XEVM-PDK.pdf | |
![]() | 2SD2098 AHR | 2SD2098 AHR CJ SOT-89 | 2SD2098 AHR.pdf | |
![]() | PIC24F16KA101T-I/SS | PIC24F16KA101T-I/SS Microchip SMD or Through Hole | PIC24F16KA101T-I/SS.pdf | |
![]() | UPD74HCU04G-T1 | UPD74HCU04G-T1 NEC SMD or Through Hole | UPD74HCU04G-T1.pdf | |
![]() | K9T1G08U0C-FIB0 | K9T1G08U0C-FIB0 SAMSUNG WSOP | K9T1G08U0C-FIB0.pdf | |
![]() | SB19NP18BR28PVIT- | SB19NP18BR28PVIT- STMI SOP-28 | SB19NP18BR28PVIT-.pdf | |
![]() | MC68B54P1N6R | MC68B54P1N6R MOT DIP28 | MC68B54P1N6R.pdf | |
![]() | MZP4736 | MZP4736 ON DO-41 | MZP4736.pdf |