창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLTT0805Z1491AGT5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLTT Series~ | |
| 제품 교육 모듈 | PLTT Series | |
| PCN 조립/원산지 | PLT Low TCR 20/Nov/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PLTT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.49k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내부식성, 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 215°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLTT0805Z1491AGT5 | |
| 관련 링크 | PLTT0805Z1, PLTT0805Z1491AGT5 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 0LKN350.V | FUSE LINK 350A 250VAC CYLINDR | 0LKN350.V.pdf | |
![]() | 405C35B25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B25M00000.pdf | |
![]() | RC1206FR-076R81L | RES SMD 6.81 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-076R81L.pdf | |
![]() | MSF4800A-20-0440-20-0440 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800A-20-0440-20-0440.pdf | |
![]() | EKME6R3ETD471MHB5D | EKME6R3ETD471MHB5D Chemi-con NA | EKME6R3ETD471MHB5D.pdf | |
![]() | HM62A2016CP-16 | HM62A2016CP-16 HIT PLCC | HM62A2016CP-16.pdf | |
![]() | BGA2716,115 | BGA2716,115 NXP SMD or Through Hole | BGA2716,115.pdf | |
![]() | IRFR9024N L | IRFR9024N L ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFR9024N L.pdf | |
![]() | EE2-4.5NDL | EE2-4.5NDL NEC SMD or Through Hole | EE2-4.5NDL.pdf | |
![]() | MAX2172E4ETL/V+ | MAX2172E4ETL/V+ MAX THINQFN | MAX2172E4ETL/V+.pdf | |
![]() | ELXA401LGC332ME85M | ELXA401LGC332ME85M ORIGINAL SMD or Through Hole | ELXA401LGC332ME85M.pdf | |
![]() | LQW2BHN18NK13K | LQW2BHN18NK13K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW2BHN18NK13K.pdf |