창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLT1206Z5000AST5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLT Series | |
| PCN 조립/원산지 | PLT Low TCR 20/Nov/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2214 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PLT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 500 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내부식성, 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | PLT1206-500ATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLT1206Z5000AST5 | |
| 관련 링크 | PLT1206Z5, PLT1206Z5000AST5 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | GNM1M2R71C223MA01D | 0.022µF Isolated Capacitor 2 Array 16V X7R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | GNM1M2R71C223MA01D.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2262 | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2262.pdf | |
![]() | GS74108AT-15 | GS74108AT-15 GSI TSOP44 | GS74108AT-15.pdf | |
![]() | MAX6422XS29-T | MAX6422XS29-T MAX SMD or Through Hole | MAX6422XS29-T.pdf | |
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![]() | GS74LS125A | GS74LS125A GS DIP | GS74LS125A.pdf | |
![]() | MAX539BEPA+ | MAX539BEPA+ MAXIM DIP8 | MAX539BEPA+.pdf | |
![]() | 3T-50DB | 3T-50DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 3T-50DB.pdf | |
![]() | 74FST16211MTCX | 74FST16211MTCX FAIRCHILD TSSOP | 74FST16211MTCX.pdf | |
![]() | TC531001CP-F754 | TC531001CP-F754 TOS DIP-32 | TC531001CP-F754.pdf | |
![]() | K9F5608R0D-JIB0 | K9F5608R0D-JIB0 Samsung FBGA | K9F5608R0D-JIB0.pdf | |
![]() | PIC18F2515- | PIC18F2515- MIC SMD or Through Hole | PIC18F2515-.pdf |