창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLS1C271MDO1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec PLS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-14168-2 493-14168-2-ND 493-14168-3 PLS1C271MDO1TD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLS1C271MDO1TD | |
| 관련 링크 | PLS1C271, PLS1C271MDO1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRT32ER61H475KE01L | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRT32ER61H475KE01L.pdf | |
![]() | B57321V2473H60 | NTC Thermistor 47k 0603 (1608 Metric) | B57321V2473H60.pdf | |
![]() | ADXL346BCCZ | ADXL346BCCZ ADI QFN | ADXL346BCCZ.pdf | |
![]() | LD0805-680M-N | LD0805-680M-N CHILISIN NA | LD0805-680M-N.pdf | |
![]() | SAFEB881MAL0F00R14 | SAFEB881MAL0F00R14 MURATA SMD or Through Hole | SAFEB881MAL0F00R14.pdf | |
![]() | E6B2-CWZ6C 50P/R 2M | E6B2-CWZ6C 50P/R 2M ORIGINAL DIP | E6B2-CWZ6C 50P/R 2M.pdf | |
![]() | SL10CH-24671-492 | SL10CH-24671-492 LEG PLCC44 | SL10CH-24671-492.pdf | |
![]() | BSM200GB170DN2 | BSM200GB170DN2 EUPEC 2IGBT | BSM200GB170DN2.pdf | |
![]() | RH1B-UL-A220 | RH1B-UL-A220 IDEC SMD or Through Hole | RH1B-UL-A220.pdf | |
![]() | SN75182J | SN75182J TI CDIP | SN75182J.pdf | |
![]() | MAX1502WETJ+ | MAX1502WETJ+ MAXIM QFN32 | MAX1502WETJ+.pdf | |
![]() | STK14D88-RF25ITR | STK14D88-RF25ITR CYPRESS N A | STK14D88-RF25ITR.pdf |