창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PLS1C271MDO1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Lead Type Taping Spec PLS Series | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PLS1C271MDO1 | |
관련 링크 | PLS1C27, PLS1C271MDO1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SA052A2R2CAA | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA052A2R2CAA.pdf | |
![]() | SH5028221MSB | SH5028221MSB ABC SMD or Through Hole | SH5028221MSB.pdf | |
![]() | RTC0204-1 | RTC0204-1 ORIGINAL CAN | RTC0204-1.pdf | |
![]() | S29AL032D70TFI033 | S29AL032D70TFI033 SPANSION TSOP | S29AL032D70TFI033.pdf | |
![]() | TC58FVB800FT-12 | TC58FVB800FT-12 TOSHIBA TSOP-48 | TC58FVB800FT-12.pdf | |
![]() | 6417712BPV-SH3 | 6417712BPV-SH3 ORIGINAL BGA | 6417712BPV-SH3.pdf | |
![]() | B32529-C3334-K008 | B32529-C3334-K008 ORIGINAL SOT23 | B32529-C3334-K008.pdf | |
![]() | AD5543BRMZ-REEL7 (REEL7=1000/REEL) | AD5543BRMZ-REEL7 (REEL7=1000/REEL) ADI SMD or Through Hole | AD5543BRMZ-REEL7 (REEL7=1000/REEL).pdf | |
![]() | S54LS273/BRA | S54LS273/BRA PHI DIP | S54LS273/BRA.pdf | |
![]() | 54LS151J883B | 54LS151J883B RAY DIP | 54LS151J883B.pdf | |
![]() | AD8493149WGA | AD8493149WGA AD DIP24 | AD8493149WGA.pdf | |
![]() | U30C60C | U30C60C MOSPEC TO-220 | U30C60C.pdf |