창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLS0G122MDO1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec PLS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLS0G122MDO1 | |
| 관련 링크 | PLS0G12, PLS0G122MDO1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCPC1250E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCPC1250E.pdf | |
![]() | RMCF0805JT15R0 | RES SMD 15 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT15R0.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF2613V | RES SMD 261K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF2613V.pdf | |
![]() | Y00602K10000T19L | RES 2.1K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y00602K10000T19L.pdf | |
![]() | MSP1000-CB-A1 | MSP1000-CB-A1 BRECIS BGA | MSP1000-CB-A1.pdf | |
![]() | LM358L-SOP8R-2TG | LM358L-SOP8R-2TG UTC SMD or Through Hole | LM358L-SOP8R-2TG.pdf | |
![]() | ADG1334BRSZ-REEL7 | ADG1334BRSZ-REEL7 AD SOIC-16 | ADG1334BRSZ-REEL7.pdf | |
![]() | MK36744N-5 | MK36744N-5 ORIGINAL DIP | MK36744N-5.pdf | |
![]() | 1GG5-8045 | 1GG5-8045 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1GG5-8045.pdf | |
![]() | SSM3J02F DD | SSM3J02F DD TOS SOT-23 | SSM3J02F DD.pdf | |
![]() | CC-009 | CC-009 CONVER DIP-16 | CC-009.pdf | |
![]() | KTD313FC | KTD313FC KOUHI ROHS | KTD313FC.pdf |