창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLS0E152MDO1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec PLS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-14147-2 493-14147-2-ND 493-14147-3 PLS0E152MDO1TD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLS0E152MDO1TD | |
| 관련 링크 | PLS0E152, PLS0E152MDO1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R60G105MEA2D | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60G105MEA2D.pdf | |
![]() | TQ2-L-9V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TQ2-L-9V.pdf | |
![]() | RC0100JR-072K4L | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-072K4L.pdf | |
![]() | R460004 | R460004 LITTELFU SMD or Through Hole | R460004.pdf | |
![]() | K6R4008V1D-JC12 | K6R4008V1D-JC12 SAMSUNG TSSOP44 | K6R4008V1D-JC12.pdf | |
![]() | GP10M-E3 | GP10M-E3 VISHAY DO-41G | GP10M-E3.pdf | |
![]() | 39MEGCS22PFJ22C | 39MEGCS22PFJ22C IBM QFP | 39MEGCS22PFJ22C.pdf | |
![]() | CY7C4841-10AC | CY7C4841-10AC CYPRESS QFP-64L | CY7C4841-10AC.pdf | |
![]() | W59D | W59D MPS QFN10 | W59D.pdf | |
![]() | XC61AN4002MR | XC61AN4002MR TOREX SMD or Through Hole | XC61AN4002MR.pdf | |
![]() | SI9402DY-TI-E3 | SI9402DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI9402DY-TI-E3.pdf | |
![]() | AD73360ARZ | AD73360ARZ ORIGINAL SOP-28 | AD73360ARZ .pdf |