창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLS-2826-ADF(26PIN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLS-2826-ADF(26PIN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLS-2826-ADF(26PIN) | |
관련 링크 | PLS-2826-AD, PLS-2826-ADF(26PIN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D270MXAAP | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MXAAP.pdf | |
![]() | ZCAT2017-0930B-BK | Hinged (Snap On) Chassis Mount Ferrite Core 50 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 1.142" W x 0.787" H (29.00mm x 20.00mm) Length 0.827" (21.00mm) | ZCAT2017-0930B-BK.pdf | |
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![]() | CDACP10M7G080-RO | CDACP10M7G080-RO muRata SMD or Through Hole | CDACP10M7G080-RO.pdf | |
![]() | TN23-2G300JP | TN23-2G300JP MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN23-2G300JP.pdf | |
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![]() | SC02RH006DL01 | SC02RH006DL01 MOT QFP | SC02RH006DL01.pdf | |
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![]() | S3C80J9XZZ-S099 | S3C80J9XZZ-S099 SAMSUNG 32SOP | S3C80J9XZZ-S099.pdf | |
![]() | 150LR10AM | 150LR10AM IR D0-8 | 150LR10AM.pdf | |
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