창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLP-850-75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLP-850-75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLP-850-75 | |
관련 링크 | PLP-85, PLP-850-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43601C5277M87 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 400 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601C5277M87.pdf | |
![]() | 58040A2 | 58040A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58040A2.pdf | |
![]() | 3808A2 | 3808A2 TI TSSOP8 | 3808A2.pdf | |
![]() | MBR16H35 | MBR16H35 FSC/ON/MOT SMD or Through Hole | MBR16H35.pdf | |
![]() | DS3162N | DS3162N MAXIM NA | DS3162N.pdf | |
![]() | BCM5608 | BCM5608 BCM BGA | BCM5608.pdf | |
![]() | K4S281622F-UL75 | K4S281622F-UL75 SAMSUNG TSOP | K4S281622F-UL75.pdf | |
![]() | HCPL5200 | HCPL5200 ORIGINAL DIP | HCPL5200.pdf | |
![]() | ADCMP361 | ADCMP361 ADI SMD or Through Hole | ADCMP361.pdf | |
![]() | ADM483EAR-1 | ADM483EAR-1 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADM483EAR-1.pdf | |
![]() | J-C9-3C | J-C9-3C JST SMD or Through Hole | J-C9-3C.pdf | |
![]() | AXK79210009 | AXK79210009 NAIS PCS | AXK79210009.pdf |