창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLM250H10T1M00-03/E250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLM250H10T1M00-03/E250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLM250H10T1M00-03/E250 | |
| 관련 링크 | PLM250H10T1M0, PLM250H10T1M00-03/E250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21A5C2E820JW01D | 82pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21A5C2E820JW01D.pdf | |
![]() | EMK212B7154KG-T | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | EMK212B7154KG-T.pdf | |
![]() | HEL-776-A-T-1 | HEL 776 MOLDED SIP PKG 0.100 | HEL-776-A-T-1.pdf | |
![]() | IW1696 | IW1696 IWAIT SMD or Through Hole | IW1696.pdf | |
![]() | LMV234MT | LMV234MT NSC TSSOP-14 | LMV234MT.pdf | |
![]() | IDT712801L35PF | IDT712801L35PF IDT SMD or Through Hole | IDT712801L35PF.pdf | |
![]() | AT00253-12 | AT00253-12 AI SOP-8 | AT00253-12.pdf | |
![]() | GCP008-002 | GCP008-002 TCTC SMD or Through Hole | GCP008-002.pdf | |
![]() | TPS3106E16DBVRT4 | TPS3106E16DBVRT4 TI SMD or Through Hole | TPS3106E16DBVRT4.pdf | |
![]() | 86H-3126 | 86H-3126 DELTA SMD or Through Hole | 86H-3126.pdf | |
![]() | BAT18(9334 107 10215) | BAT18(9334 107 10215) PHI SOT-23 | BAT18(9334 107 10215).pdf | |
![]() | 25EMPPC603EPG-100 | 25EMPPC603EPG-100 IBM Call | 25EMPPC603EPG-100.pdf |