창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLL350-1260Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLL350-1260Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLL350-1260Y | |
| 관련 링크 | PLL350-, PLL350-1260Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F240XXCAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCAR.pdf | |
![]() | LC4128V-75T100 | LC4128V-75T100 LATTICE QFP | LC4128V-75T100.pdf | |
![]() | BUK114-50S | BUK114-50S PHI SOT-426 | BUK114-50S.pdf | |
![]() | 4500-521-9830-16 | 4500-521-9830-16 DIALIGHT 1210 | 4500-521-9830-16.pdf | |
![]() | XCF08PF48 | XCF08PF48 XILINX BGA | XCF08PF48.pdf | |
![]() | MJ10511 | MJ10511 NXP/PHI DIP | MJ10511.pdf | |
![]() | RNC55H2372FS | RNC55H2372FS VIS SMD or Through Hole | RNC55H2372FS.pdf | |
![]() | TLP1002 | TLP1002 TOSHIBA GAP5-DIP | TLP1002.pdf | |
![]() | RC0805 F 120KY | RC0805 F 120KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 F 120KY.pdf | |
![]() | K315-F,E,G | K315-F,E,G ORIGINAL T0-92S | K315-F,E,G.pdf | |
![]() | 67-21SRC/TR8(WSN) | 67-21SRC/TR8(WSN) EVERLIGH N A | 67-21SRC/TR8(WSN).pdf |