창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLL130-090QC-DIC-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLL130-090QC-DIC-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLL130-090QC-DIC-L | |
관련 링크 | PLL130-090, PLL130-090QC-DIC-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM11AIG-19.200MHZ-J4Z-T3 | 19.2MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-19.200MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | HM62M8128BLFP-10 | HM62M8128BLFP-10 HIT SOP | HM62M8128BLFP-10.pdf | |
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![]() | K7B163635B-QC75000 | K7B163635B-QC75000 SAMSUNG QFP100 | K7B163635B-QC75000.pdf | |
![]() | MCM2012B121GBE | MCM2012B121GBE INPAQ SMD | MCM2012B121GBE.pdf | |
![]() | RG82845PE SL6Q3/SL6H5 | RG82845PE SL6Q3/SL6H5 INTEL BGA | RG82845PE SL6Q3/SL6H5.pdf | |
![]() | LM4894I | LM4894I NS BGA | LM4894I.pdf | |
![]() | 0805-27KΩ±5% | 0805-27KΩ±5% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-27KΩ±5%.pdf | |
![]() | HN29WB800T8 | HN29WB800T8 HI SMD or Through Hole | HN29WB800T8.pdf |