창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLFC0760P-471A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLFC0760P-471A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLFC0760P-471A | |
관련 링크 | PLFC0760, PLFC0760P-471A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-T08J6R2V | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J6R2V.pdf | |
![]() | RT0603DRD07549RL | RES SMD 549 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07549RL.pdf | |
![]() | H45K36BYA | RES 5.36K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H45K36BYA.pdf | |
![]() | TBC5721-0119026 | TBC5721-0119026 HOSIDEN SMD or Through Hole | TBC5721-0119026.pdf | |
![]() | MM1354BD | MM1354BD MITSLLMI DIP-22 | MM1354BD.pdf | |
![]() | 3C80F9XKN-QZ87 | 3C80F9XKN-QZ87 SAMSUNG QFP | 3C80F9XKN-QZ87.pdf | |
![]() | 1206F393M160NT | 1206F393M160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F393M160NT.pdf | |
![]() | PCG14N37G3VLR4590 | PCG14N37G3VLR4590 HARRIS SMD or Through Hole | PCG14N37G3VLR4590.pdf | |
![]() | HD64E1688 | HD64E1688 RENESAS BGA | HD64E1688.pdf | |
![]() | SKBPC35005 | SKBPC35005 HY/YJ SKBPC | SKBPC35005.pdf | |
![]() | MCP23008/SO | MCP23008/SO MICROCHIP SOP18 | MCP23008/SO.pdf | |
![]() | 1717729 | 1717729 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1717729.pdf |