창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLF1C331MDO1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLF Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-14114-2 493-14114-2-ND 493-14114-3 PLF1C331MDO1TD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLF1C331MDO1TD | |
| 관련 링크 | PLF1C331, PLF1C331MDO1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F240XXCJR | 24MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCJR.pdf | |
![]() | BZT52B13-G3-08 | DIODE ZENER 500MW SOD-123 | BZT52B13-G3-08.pdf | |
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![]() | AK4388A-E2 | AK4388A-E2 AKM TSSOP-16 | AK4388A-E2.pdf | |
![]() | 0603LS-51NXGLW | 0603LS-51NXGLW Coilcraft 0603LS | 0603LS-51NXGLW.pdf | |
![]() | LWBS05-60C-0.8H F | LWBS05-60C-0.8H F LK SMD or Through Hole | LWBS05-60C-0.8H F.pdf | |
![]() | MSC72162 | MSC72162 ORIGINAL ST | MSC72162.pdf | |
![]() | MDP1603-150G | MDP1603-150G DAIE DIP-16 | MDP1603-150G.pdf | |
![]() | 1825-0154 | 1825-0154 AVAGO QFP | 1825-0154.pdf | |
![]() | MMB356 | MMB356 DC/ SMD or Through Hole | MMB356.pdf | |
![]() | ML2011GDZX3A-7 | ML2011GDZX3A-7 OKI SMD or Through Hole | ML2011GDZX3A-7.pdf | |
![]() | ZXRF050A0D00 | ZXRF050A0D00 ZX SMD or Through Hole | ZXRF050A0D00.pdf |