창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PLF0J681MDO1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PLF Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PLF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 6.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-14102-2 493-14102-2-ND 493-14102-3 PLF0J681MDO1TD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PLF0J681MDO1TD | |
관련 링크 | PLF0J681, PLF0J681MDO1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 7020-01045-0 | TRANSFORMER CURRENT | 7020-01045-0.pdf | |
![]() | 4234547 1516 | 4234547 1516 PHILIPS ZIP-13 | 4234547 1516.pdf | |
![]() | 1888413-8 | 1888413-8 TE SMD or Through Hole | 1888413-8.pdf | |
![]() | 65545B1 | 65545B1 CHIPS QFP | 65545B1.pdf | |
![]() | LBZH | LBZH LINEAR SMD | LBZH.pdf | |
![]() | 3362z-1-201 | 3362z-1-201 BOURNS SMD or Through Hole | 3362z-1-201.pdf | |
![]() | LPC2292 | LPC2292 PHL SMD or Through Hole | LPC2292.pdf | |
![]() | 864-AG11D-ESL | 864-AG11D-ESL tyco SMD or Through Hole | 864-AG11D-ESL.pdf | |
![]() | M2022TNW01-EA | M2022TNW01-EA NKK SMD or Through Hole | M2022TNW01-EA.pdf | |
![]() | MM5290N-2MST | MM5290N-2MST NSC DIP | MM5290N-2MST.pdf | |
![]() | LD2982AM40R | LD2982AM40R ST SMD or Through Hole | LD2982AM40R.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-KCJ0 | K9WBG08U1M-KCJ0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WBG08U1M-KCJ0.pdf |