창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLF0J681MDO1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLF Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1970 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 6.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3015 PLF0J681MDL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLF0J681MDO1 | |
| 관련 링크 | PLF0J68, PLF0J681MDO1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | KAW-12 | FUSE BUSS SEMI CONDUCTOR | KAW-12.pdf | |
|  | 1505R1B5.5 | FUSE CARTRIDGE 150A 5.5KVAC CYL | 1505R1B5.5.pdf | |
|  | 768205191APTR13 | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | 768205191APTR13.pdf | |
|  | 1320XRFC | 1320XRFC FREESCALESEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 1320XRFC.pdf | |
|  | TLP284(GB,F,K) | TLP284(GB,F,K) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP284(GB,F,K).pdf | |
|  | M37470M2-370SP | M37470M2-370SP ORIGINAL DIP32 | M37470M2-370SP.pdf | |
|  | 81C2248-HL018 | 81C2248-HL018 LG QFP | 81C2248-HL018.pdf | |
|  | TIC116D-S | TIC116D-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC116D-S.pdf | |
|  | 13539552 | 13539552 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13539552.pdf | |
|  | M37450SIFP | M37450SIFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37450SIFP.pdf | |
|  | AD7525BQ | AD7525BQ AD SMD or Through Hole | AD7525BQ.pdf | |
|  | 25TWL4.7M5X11 | 25TWL4.7M5X11 RUBYCON DIP | 25TWL4.7M5X11.pdf |