창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLF0J221MDL4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLF Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLF0J221MDL4 | |
| 관련 링크 | PLF0J22, PLF0J221MDL4 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012Q-18R2-D-T5 | RES SMD 18.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-18R2-D-T5.pdf | |
![]() | MBB02070D2150DRP00 | RES 215 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2150DRP00.pdf | |
![]() | Z357PA21-DEV-P-PC | RAPIDSE ZIGBEE DEV BOARD | Z357PA21-DEV-P-PC.pdf | |
![]() | T494R475K010AS | T494R475K010AS KEMET SMD | T494R475K010AS.pdf | |
![]() | IU2403DA | IU2403DA XP DIP | IU2403DA.pdf | |
![]() | CR1206-5490FTR | CR1206-5490FTR YAL SMD or Through Hole | CR1206-5490FTR.pdf | |
![]() | 100307QC | 100307QC FDS PLCC | 100307QC.pdf | |
![]() | L-53BR-17.8/1YD | L-53BR-17.8/1YD KIBGBRIGHT ROHS | L-53BR-17.8/1YD.pdf | |
![]() | S2427-44.0000 | S2427-44.0000 SARONIX SMD or Through Hole | S2427-44.0000.pdf | |
![]() | TZ03Z200F169B00 | TZ03Z200F169B00 MURATA DIP | TZ03Z200F169B00.pdf | |
![]() | ALD1704 | ALD1704 ORIGINAL SMD or Through Hole | ALD1704.pdf | |
![]() | MAX8695QELR+T | MAX8695QELR+T MAXIM LGA-84P | MAX8695QELR+T.pdf |