창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLF0G391MDL4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLF Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLF0G391MDL4 | |
| 관련 링크 | PLF0G39, PLF0G391MDL4 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-D3D102KBP | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | ECK-D3D102KBP.pdf | |
![]() | Q9863 | Q9863 HP SMD or Through Hole | Q9863.pdf | |
![]() | MC74HCT138ADR2 | MC74HCT138ADR2 MOT SOP-3.9 | MC74HCT138ADR2.pdf | |
![]() | TCN75 | TCN75 TELCOM SOP8 | TCN75.pdf | |
![]() | D8785QIK | D8785QIK XR SOP | D8785QIK.pdf | |
![]() | 74ABT02D-T | 74ABT02D-T PHILIPS ORIGINAL | 74ABT02D-T.pdf | |
![]() | EL5168 | EL5168 EL SOP18 | EL5168.pdf | |
![]() | NM03AB | NM03AB NS SOP20P | NM03AB.pdf | |
![]() | CS1300T | CS1300T CIRRUS TO23-5 | CS1300T.pdf | |
![]() | TEATDA4014CV24 | TEATDA4014CV24 PHILIPS SSOP-24P | TEATDA4014CV24.pdf | |
![]() | PIC16F1516-E/MV | PIC16F1516-E/MV Microchip SMD or Through Hole | PIC16F1516-E/MV.pdf | |
![]() | DTA113EWT1G | DTA113EWT1G ON/LRC SC-89 | DTA113EWT1G.pdf |